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很多高考專業(yè)開設(shè)院校有很多所,考生如何根據(jù)自己喜歡的專業(yè)選擇一所好的大學(xué)呢,那么就要參考該專業(yè)在全國開設(shè)的院校排名數(shù)據(jù)了,本文高考升學(xué)網(wǎng)整理了關(guān)于2020年全國中國語言與文化專業(yè)的大學(xué)排名數(shù)據(jù),如果你需要報(bào)考中國語言與文化專業(yè)的話,下面的數(shù)據(jù)對你很重要。另外關(guān)于中國語言與文化專業(yè)的全國各所高校歷年錄取分?jǐn)?shù)線、錄取位次你可以去聚志愿網(wǎng)站免費(fèi)查詢相關(guān)數(shù)據(jù)。
學(xué)科專業(yè)評估是教育部學(xué)位與研究生教育發(fā)展中心按照國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)和教育部頒布的《學(xué)位授予與人才培養(yǎng)學(xué)科目錄》對全國具有博士或碩士學(xué)位授予權(quán)的一級學(xué)科開展整體水平評估。學(xué)科評估是學(xué)位中心以第三方方式開展的非行政性、服務(wù)性評估項(xiàng)目,2002年首次開展,截至2017年完成了四輪,下面是全國電子封裝技術(shù)排名數(shù)據(jù),考生可以參考該數(shù)據(jù)得出中國語言與文化專業(yè)排名數(shù)據(jù)。
專業(yè)名稱 | 專業(yè)代碼 | 院校名單 | 院校代碼 | 專業(yè)排名等級 |
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電子封裝技術(shù) | 080709 | 電子科技大學(xué) | 10614 | A+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西安電子科技大學(xué) | 10701 | A+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北京大學(xué) | 10001 | A |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 清華大學(xué) | 10003 | A |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 東南大學(xué) | 10286 | A |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北京郵電大學(xué) | 10013 | A- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 復(fù)旦大學(xué) | 10246 | A- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 上海交通大學(xué) | 10248 | A- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 南京大學(xué) | 10284 | A- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 浙江大學(xué) | 10335 | A- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西安交通大學(xué) | 10698 | A- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北京航空航天大學(xué) | 10006 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北京理工大學(xué) | 10007 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 天津大學(xué) | 10056 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 吉林大學(xué) | 10183 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 南京郵電大學(xué) | 10293 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 杭州電子科技大學(xué) | 10336 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 華中科技大學(xué) | 10487 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西北工業(yè)大學(xué) | 10699 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 國防科技大學(xué) | 91002 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 空軍工程大學(xué) | 91024 | B+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北京工業(yè)大學(xué) | 10005 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 南開大學(xué) | 10055 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 10213 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 華東師范大學(xué) | 10269 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 南京理工大學(xué) | 10288 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) | 10358 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 廈門大學(xué) | 10384 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 武漢大學(xué) | 10486 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 中山大學(xué) | 10558 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 華南理工大學(xué) | 10561 | B |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北京交通大學(xué) | 10004 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 大連理工大學(xué) | 10141 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 安徽大學(xué) | 10357 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 合肥工業(yè)大學(xué) | 10359 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 福州大學(xué) | 10386 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 山東大學(xué) | 10422 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 湖南大學(xué) | 10532 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 重慶大學(xué) | 10611 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西南交通大學(xué) | 10613 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西安理工大學(xué) | 10700 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 陸軍工程大學(xué)(原解放軍理工大學(xué)) | 91004 | B- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 中國傳媒大學(xué) | 10033 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 河北工業(yè)大學(xué) | 10080 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 太原理工大學(xué) | 10112 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 長春理工大學(xué) | 10186 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 黑龍江大學(xué) | 10212 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 燕山大學(xué) | 10216 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 上海大學(xué) | 10280 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 中南大學(xué) | 10533 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 重慶郵電大學(xué) | 10617 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 蘭州大學(xué) | 10730 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 解放軍信息工程大學(xué) | 91037 | C+ |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 天津工業(yè)大學(xué) | 10058 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 天津理工大學(xué) | 10060 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 南京航空航天大學(xué) | 10287 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 湖北大學(xué) | 10512 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 長沙理工大學(xué) | 10536 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 桂林電子科技大學(xué) | 10595 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 四川大學(xué) | 10610 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 貴州大學(xué) | 10657 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西安郵電大學(xué) | 11664 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 海軍航空大學(xué)(原海軍航空工程學(xué)院) | 91019 | C |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 北方工業(yè)大學(xué) | 10009 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 河北大學(xué) | 10075 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 華北電力大學(xué) | 10079 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 中北大學(xué) | 10110 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 哈爾濱工程大學(xué) | 10217 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 蘇州大學(xué) | 10285 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 中國計(jì)量大學(xué) | 10356 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 鄭州大學(xué) | 10459 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 武漢理工大學(xué) | 10497 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 深圳大學(xué) | 10590 | C- |
電子封裝技術(shù) | 080709 | 西北大學(xué) | 10697 | C- |
• 專業(yè)簡介
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。
• 培養(yǎng)目標(biāo)
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
• 培養(yǎng)要求
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
• 學(xué)科要求
該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí),運(yùn)用感興趣、具有較強(qiáng)的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。
• 知識能力
1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力;
2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力;
3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識,掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài);
4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練,具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能,具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。
電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名 2020全國排行榜
哪些大學(xué)開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)
2020年全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么 附學(xué)習(xí)科目和課程
全國公益慈善事業(yè)管
時(shí)間:2023-09-19 05:0:29全國知識產(chǎn)權(quán)管理專
時(shí)間:2023-09-19 04:0:40全國質(zhì)量管理與認(rèn)證
時(shí)間:2023-09-19 09:0:22全國公共事務(wù)管理專
時(shí)間:2023-09-14 15:0:45