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全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名(原創(chuàng))

更新:2023-09-22 00:46:37 高考升學(xué)網(wǎng)

很多高考專業(yè)開設(shè)院校有很多所,考生如何根據(jù)自己喜歡的專業(yè)選擇一所好的大學(xué)呢,那么就要參考該專業(yè)在全國開設(shè)的院校排名數(shù)據(jù)了,本文高考升學(xué)網(wǎng)整理了關(guān)于2020年全國中國語言與文化專業(yè)的大學(xué)排名數(shù)據(jù),如果你需要報(bào)考中國語言與文化專業(yè)的話,下面的數(shù)據(jù)對你很重要。另外關(guān)于中國語言與文化專業(yè)的全國各所高校歷年錄取分?jǐn)?shù)線、錄取位次你可以去聚志愿網(wǎng)站免費(fèi)查詢相關(guān)數(shù)據(jù)。

一、全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名

學(xué)科專業(yè)評估是教育部學(xué)位與研究生教育發(fā)展中心按照國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)和教育部頒布的《學(xué)位授予與人才培養(yǎng)學(xué)科目錄》對全國具有博士或碩士學(xué)位授予權(quán)的一級學(xué)科開展整體水平評估。學(xué)科評估是學(xué)位中心以第三方方式開展的非行政性、服務(wù)性評估項(xiàng)目,2002年首次開展,截至2017年完成了四輪,下面是全國電子封裝技術(shù)排名數(shù)據(jù),考生可以參考該數(shù)據(jù)得出中國語言與文化專業(yè)排名數(shù)據(jù)。

專業(yè)名稱專業(yè)代碼院校名單院校代碼專業(yè)排名等級
電子封裝技術(shù)080709電子科技大學(xué)10614A+
電子封裝技術(shù)080709西安電子科技大學(xué)10701A+
電子封裝技術(shù)080709北京大學(xué)10001A
電子封裝技術(shù)080709清華大學(xué)10003A
電子封裝技術(shù)080709東南大學(xué)10286A
電子封裝技術(shù)080709北京郵電大學(xué)10013A-
電子封裝技術(shù)080709復(fù)旦大學(xué)10246A-
電子封裝技術(shù)080709上海交通大學(xué)10248A-
電子封裝技術(shù)080709南京大學(xué)10284A-
電子封裝技術(shù)080709浙江大學(xué)10335A-
電子封裝技術(shù)080709西安交通大學(xué)10698A-
電子封裝技術(shù)080709北京航空航天大學(xué)10006B+
電子封裝技術(shù)080709北京理工大學(xué)10007B+
電子封裝技術(shù)080709天津大學(xué)10056B+
電子封裝技術(shù)080709吉林大學(xué)10183B+
電子封裝技術(shù)080709南京郵電大學(xué)10293B+
電子封裝技術(shù)080709杭州電子科技大學(xué)10336B+
電子封裝技術(shù)080709華中科技大學(xué)10487B+
電子封裝技術(shù)080709西北工業(yè)大學(xué)10699B+
電子封裝技術(shù)080709國防科技大學(xué)91002B+
電子封裝技術(shù)080709空軍工程大學(xué)91024B+
電子封裝技術(shù)080709北京工業(yè)大學(xué)10005B
電子封裝技術(shù)080709南開大學(xué)10055B
電子封裝技術(shù)080709哈爾濱工業(yè)大學(xué)10213B
電子封裝技術(shù)080709華東師范大學(xué)10269B
電子封裝技術(shù)080709南京理工大學(xué)10288B
電子封裝技術(shù)080709中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)10358B
電子封裝技術(shù)080709廈門大學(xué)10384B
電子封裝技術(shù)080709武漢大學(xué)10486B
電子封裝技術(shù)080709中山大學(xué)10558B
電子封裝技術(shù)080709華南理工大學(xué)10561B
電子封裝技術(shù)080709北京交通大學(xué)10004B-
電子封裝技術(shù)080709大連理工大學(xué)10141B-
電子封裝技術(shù)080709安徽大學(xué)10357B-
電子封裝技術(shù)080709合肥工業(yè)大學(xué)10359B-
電子封裝技術(shù)080709福州大學(xué)10386B-
電子封裝技術(shù)080709山東大學(xué)10422B-
電子封裝技術(shù)080709湖南大學(xué)10532B-
電子封裝技術(shù)080709重慶大學(xué)10611B-
電子封裝技術(shù)080709西南交通大學(xué)10613B-
電子封裝技術(shù)080709西安理工大學(xué)10700B-
電子封裝技術(shù)080709陸軍工程大學(xué)(原解放軍理工大學(xué))91004B-
電子封裝技術(shù)080709中國傳媒大學(xué)10033C+
電子封裝技術(shù)080709河北工業(yè)大學(xué)10080C+
電子封裝技術(shù)080709太原理工大學(xué)10112C+
電子封裝技術(shù)080709長春理工大學(xué)10186C+
電子封裝技術(shù)080709黑龍江大學(xué)10212C+
電子封裝技術(shù)080709燕山大學(xué)10216C+
電子封裝技術(shù)080709上海大學(xué)10280C+
電子封裝技術(shù)080709中南大學(xué)10533C+
電子封裝技術(shù)080709重慶郵電大學(xué)10617C+
電子封裝技術(shù)080709蘭州大學(xué)10730C+
電子封裝技術(shù)080709解放軍信息工程大學(xué)91037C+
電子封裝技術(shù)080709天津工業(yè)大學(xué)10058C
電子封裝技術(shù)080709天津理工大學(xué)10060C
電子封裝技術(shù)080709南京航空航天大學(xué)10287C
電子封裝技術(shù)080709湖北大學(xué)10512C
電子封裝技術(shù)080709長沙理工大學(xué)10536C
電子封裝技術(shù)080709桂林電子科技大學(xué)10595C
電子封裝技術(shù)080709四川大學(xué)10610C
電子封裝技術(shù)080709貴州大學(xué)10657C
電子封裝技術(shù)080709西安郵電大學(xué)11664C
電子封裝技術(shù)080709海軍航空大學(xué)(原海軍航空工程學(xué)院)91019C
電子封裝技術(shù)080709北方工業(yè)大學(xué)10009C-
電子封裝技術(shù)080709河北大學(xué)10075C-
電子封裝技術(shù)080709華北電力大學(xué)10079C-
電子封裝技術(shù)080709中北大學(xué)10110C-
電子封裝技術(shù)080709哈爾濱工程大學(xué)10217C-
電子封裝技術(shù)080709蘇州大學(xué)10285C-
電子封裝技術(shù)080709中國計(jì)量大學(xué)10356C-
電子封裝技術(shù)080709鄭州大學(xué)10459C-
電子封裝技術(shù)080709武漢理工大學(xué)10497C-
電子封裝技術(shù)080709深圳大學(xué)10590C-
電子封裝技術(shù)080709西北大學(xué)10697C-

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

• 專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。

• 培養(yǎng)目標(biāo)

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

• 培養(yǎng)要求

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

• 學(xué)科要求

該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí),運(yùn)用感興趣、具有較強(qiáng)的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。

• 知識能力

1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力;

2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力;

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識,掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài);

4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練,具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能,具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)相關(guān)文章推薦

電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名 2020全國排行榜

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

哪些大學(xué)開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)

全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名

2020年全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名

電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向

電子封裝技術(shù)專業(yè)課程

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么 附學(xué)習(xí)科目和課程

電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么 附學(xué)習(xí)科目和課程

電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

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