電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學科。

核心能力，1.具有堅實的自然科學基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力；

　　2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力；

　　3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；

　　4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

電子封裝技術(shù)專業(yè)主干課程，微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)