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2024年全國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名靠前的大學(xué)有:西安電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等。
全國(guó)排名 | 院校名稱 | 專業(yè)名稱 |
---|---|---|
1 | 西安電子科技大學(xué) | 電子封裝技術(shù) |
2 | 華中科技大學(xué) | 電子封裝技術(shù) |
3 | 北京理工大學(xué) | 電子封裝技術(shù) |
4 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 電子封裝技術(shù) |
5 | 桂林電子科技大學(xué) | 電子封裝技術(shù) |
上海工程技術(shù)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為397;
上海電機(jī)學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為429;
華中科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為656;
南昌航空大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為445;
廈門理工學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為522;
安徽大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為587;
桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為488;
江蘇科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為461;
河北科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為539;
專業(yè)介紹:電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等,進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如:電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。 關(guān)鍵詞:電子 外殼 保護(hù) 集成電路
開(kāi)設(shè)課程:《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》、《光電子器件與封裝技術(shù)》
未來(lái)就業(yè):工業(yè)類企業(yè):電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。
全國(guó)非織造材料與工程專業(yè)
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